全志科技（300458）2025年半年度管理层讨论与分析
应用介绍
证券之星消息，近期全志科技（300458）发布2025年半年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：
公司目前的主营业务为智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片的研发与设计。主要产品为智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片。公司产品满足工业、车载、消费领域的应用需求，产品广泛适用于智能硬件、智能机器人、智能家电、智能物联网、智能汽车电子、平板电脑、网络机顶盒以及电源模拟器件、无线通信模组等多个产品市场。
采购及生产模式，公司采用Fabless模式，负责集成电路的设计，而集成电路的制造、封装和测试均通过委外方式完成。公司向晶圆代工厂采购晶圆，向集成电路封装、测试企业采购封装、测试服务。
销售模式，经由测试合格的芯片交给公司后，公司将芯片产品销售给方案商和整机厂商。方案商采购芯片成品，经过二次开发后再销售给整机厂商，整机厂商生产各类终端电子产品。
研发模式，公司坚持自主研发关键核心技术，择优整合行业成熟IP资源，及时为目标市场客户提供有特色竞争力的产品组合。在优先保障公司现有产品技术研发的同时，进行下一代产品的技术储备。
根据中国证监会《上市公司行业分类指引》的定义，公司所处行业属于“C制造业-〉39计算机、通信和其他电子设备制造业”。根据国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017），公司所经营的产品和服务属于“65软件和信息技术服务业-〉652集成电路设计”。根据《国家重点支持的高新技术领域》的定义，公司所处的技术领域属于“一、电子信息-〉（二）微电子信息-〉2集成电路产品设计技术”。
公司一直致力于为客户提供系统级的SoC产品包，为了提高研发交付能力和加快产品迭代速度，坚持不断建设和完善各种技术平台和产品平台，通过多年积累打造了4个平台:
（1）SoC设计平台：包括工艺技术平台(成熟工艺、先进工艺)、数模混合IP、编解码及显示IP技术、SoC多核异构及总线，系统低功耗等技术。
（2）硬件系统平台：形成了SoC配套系列芯片，包括电源管理芯片、无线互联芯片、音频处理芯片，以及完整的硬件系统设计，包括信号和电源完整性、热设计、可制造性设计的板级设计技术。
（3）软件开发平台：提供RTOS/Linux/Android等多种操作系统平台的完整支持，以及国产主流操作系统的生态适配；同时结合产品应用，形成了相应的中间件、应用软件交付。
（4）生态服务平台：针对服务赋能，提供了技术支持服务、开放合作生态和质量体系服务等支撑功能，同时针对下游客户输出了高效的工具链支撑。
人工智能，一般而言是对人的意识和思维过程的模拟，但随着技术的发展，目前已逐渐超出类人的概念，例如把对结构的认知抽象、识别和匹配成各种模式的机器思维，利用机器学习和数据分析方法，补充和增强人类的思维能力。作为一项关键的生产力工具，人工智能正加速与各行各业深度融合，推动产业升级。AI技术已从早期的辅助性工具演进为具备自主决策能力的智能体（AIAgent），在自动驾驶、智能家居、安防监控、医疗设备、机器人技术、智慧教育等众多行业中发挥出显著的创新价值和落地成效，成为驱动行业智能化转型的核心动力。
2025年上半年，AIAgent应用领域迎来了蓬勃发展，国内外大模型技术不断突破，推动AI应用向更广泛场景渗透。多款大模型迅速崛起，不仅在性能和应用场景上取得进展，还为各行各业的深度落地提供了有力支持，凭借开源、低成本和高性能的优势，赢得了市场广泛关注。随着大模型进一步强化多模态能力，推动AI在内容生成、智能助手、视频分析等复杂场景的深度应用，显著提升用户体验与服务智能化水平。此外，部分轻量级多模态大模型专注于实时UI生成，在教育、医疗等领域实现了优先落地，展示了AI在提升用户体验和服务效率方面的巨大潜力。
随着用户对响应速度、使用成本和安全隐私及个性化的需求增强，通过端侧算力的性能增强和大模型算法的裁剪优化，大模型相关应用正在迅速往端侧迁移并进行适配，形成云、边、端的多层次应用架构。以AI手机和AIPC为代表的端侧产品形态，目前已催生了众多新兴的硬件产品和多样化的软件应用。随着相关技术的迭代创新，端侧AI的发展将覆盖从行业设备到消费电子产品的各类形态中，这为硬件、芯片和软件解决方案带来了新的需求和技术革新的挑战。
对于端侧AI的产品落地，必须具备三个要素：算力、算法、数据。近年来的AI蓬勃发展，主要是得益于大数据的累积以及AI专用算力的大幅增强。过去10年，AI领域的主要算力载体是国外芯片厂商提供的GPU设备，广泛应用于与AI相关的云端产品。端侧AI算力载体已从CPU、GPU、DSP演变至ASIC实现的NPU，推动了语音识别、人脸识别、图文识别、目标检测、超分辨率、ADAS(高级驾驶辅助系统)等深度学习技术的广泛应用。随着端侧AI和大模型加速走向规模化落地，终端硬件在算力性能、异构协同与能效管理等方面正面临前所未有的挑战，同时也孕育着巨大的机遇。大模型和MoE（混合专家）架构的快速演进，为端侧部署打开了全新的增长空间。当前，集成NPU的端侧芯片已实现对MoE架构的高效支持，显著提升了多模态交互等场景下的实时推理能力，推动智能应用向低功耗、高效率的边缘部署演进。与此同时，开源生态的持续繁荣正在加快构建“云端训练—边缘推理”一体化的技术闭环，成为驱动AI产业化进程的核心引擎。
随着端侧AI场景的快速普及（如智能终端、自动驾驶、IoT设备），SoC芯片的算力需求呈现爆发式增长，驱动SoC设计进入“先进制程、算力升级、架构重构、能耗革命”的新阶段。
先进制程和封装工艺：7nm及以下先进制程已成为高端SoC的主流，但3nm等更先进工艺面临成本高和低良率瓶颈，因此3D堆叠，ChiptoChip，DietoDie的芯片互联方式会越来越普及。
通用算力和专用算力的持续升级：随着端侧产品功能的整合和集成度的提高，以及用户需求的持续增加，对SoC芯片所提供的CPU和GPU等传统通用算力，以及NPU等AI专用算力，提出了升级的需求，多核心，高频率，超高清和多路编解码能力，大算力NPU，高速多通道DDR都将成为高性能SoC的标配。
异构协同的架构挑战：端侧SoC芯片的计算单元通常包括CPU、GPU、NPU、VPU和DSP等加速单元，在不同的应用场景下，需要这些计算单元实现协同计算和数据共享，对于SoC的整体系统架构提出了新的挑战；统一内存架构，动态任务调度算法，AI近存计算，多芯片互联技术，为SOC架构升级提供更多的解决方案。
能耗的有效管理与控制：无论是云端训练还是端侧推理，所需要计算规模和系统数量都是空前的，对能源的消耗也在快速增长之中，能耗的优化策略将从“局部优化”升级到“系统级能效革命：通过动态电压频率调节（DVFS）技术和AI驱动的负载均衡策略，提升多核利用率，如基于AI驱动的任务调度算法和AI的预测性功耗管理；混合制程设计将成为平衡性能与成本的关键策略，如Chiplet设计和先进的3D封装设计。
在全球制造业加速转型升级的浪潮中，智能制造是建设制造强国的战略方向，其发展水平直接关系到我国制造业的质量与未来在全球的地位。工业控制智能化已成为推动工业发展的核心动力，同时正经历从“自动化”向“自主化”的深刻变革，新一代信息技术（AI、边缘计算、数字孪生等）与传统工业控制深度融合，推动系统具备感知、决策与执行的闭环能力。
随着国内制造业向高端化、智能化和绿色化转型，以及数字化、网络化的发展趋势，当前转型呈现以下特征：
人机协同模式：人机协同成为工业生产新模式，随着工业机器人能力显著提升，应用领域更为广泛，通过强化与人类协作可实现降本增效。
AI技术融合：生成式AI深度融入工业各环节，实现自动生成、模拟、优化等功能。AR/VR+数字孪生助力全球协同设计、远程运维和培训，如远程指导维修、VR调试产线。
深度集成系统：这些趋势对智慧工厂、行业智能化、智能设备和工业软件系统提出了新的要求。在技术领域，人工智能、5G、大数据、边缘计算、实时系统等都面临着新的需求，而在产品形态上，正逐步向深度集成和融合的系统化方向发展。
硬件算力升级：随着工业领域系统复杂度和智能化程度的提升，对硬件算力提出了更高要求，包括多核高性能的CPU，异构实时多系统，和PCIe、CAN和千兆以太网等工业级高速连接接口。通过将AI技术融合视觉、语言与动作模型，实现类人环境交互的具身智能工业机器人；结合视觉、语音、传感器数据提升决策准确性实现跨模态数据融合。
随着国内汽车产业蓬勃发展，为了推动汽车智能化技术本土化发展的目标，国家陆续出台了相关政策支持本土企业研发芯片、操作系统等核心技术，并通过制定国产化技术标准，引导产业链国产化，降低对外依赖，提升产业安全性与竞争力。同时，汽车行业智能化、电动化、网联化快速发展，整车电子电气架构也从传统分布式升级为集中式域控制器架构，这一变革对车规级SoC性能提出更高要求，国内头部车厂牵头硬件、算法和OS全栈整合，从传统座舱域、辅驾域、控制域，独立PCB+车联网通信，演进到“舱泊一体、舱行一体”跨域融合高阶架构。
硬件方面：“先进工艺、高端架构、算力堆叠、总线级联扩展”实现“高性能异构架+AI大算力+功能安全+信息安全+高速带宽＆扩展接口”，实现“舱、泊”单颗融合、“舱、泊、行”多颗高性能架构算力级联拓展。
软件方面：“硬件隔离+硬件虚拟化”跨域融合架构整合，实现座舱多屏交互+AI多模态交互、辅助驾驶感知和决策处理，保证”行、泊”域的功能安全和信息安全。
软硬件实现功能冗余预埋+软件OTA激活，满足整车厂价格配置分档、客户定制付费升级的商业化需求。
除座舱智能化外，车路协同技术也在同步推进,车路协同（V2X）技术作为实现智能交通的关键，正迎来快速发展期。通过车辆与车辆（V2V）、车辆与基础设施（V2I）、车辆与人（V2P）之间的信息交互，能够实现交通流量优化、事故预警、智能停车等功能。
基于上述趋势，OEM主机厂和Tier1供应商正在积极布局这些新兴技术路径，以满足不同车型和市场需求。随着制程工艺的提升，SoC芯片等硬件的性能也不断增强，为智能座舱提供了强大的算力支持；同时，集成了更多功能模块和传感器的SoC芯片也将进一步增强智能座舱的集成度和性能。
报告期内，随着市场需求回暖，公司积极推进下游产品落地，扫地机器人、智能汽车电子、智能视觉等主要细分领域营业收入同比实现较快增长。报告期内，公司实现营业收入133,710.23万元，比上年同期增长25.82%，归属上市公司股东的净利润16,116.50万元，比上年同期增长35.36%。
随着人工智能技术的快速发展，各类终端对高算力、异构算力、高能效的需求日益增长，公司积极打造序列化的通用异构计算平台，以推动各领域的全面智能化。
报告期内，公司在已量产平台如A527，A537和A733上持续打磨各类应用产品，优化系统调度算法，提升场景性能和功耗表现，进一步提升了产品的用户体验，加强了产品的竞争力；同时，继A527去年在行业产品上量产，T527V车载产品也陆续完成方案开发进入试产；高端八核平台芯片A733在平板实现大量量产，并在商业显示、收银设备、教育平板等多个领域实现量产落地，标志着高端产品和平台走向成熟；除此之外，公司已启动对下一代更高性能SoC架构的研究，以满足未来更高计算性能的应用需求。
公司继续围绕视觉、语音、显示、人机交互等典型场景，积极储备和适配各类AI算法，并开拓AI算法在各细分领域的应用落地，通过推动硬件、软件和算法升级，持续改善场景体验，推动各领域的进步和创新。
在A系列智能平板应用上，结合其NPU算力，研发交付了AIISP智能成像、AI夜景人像、AI超清图像、AI人声分离等多种AI技术，全面提升各类场景的影像与音频体验。
在V系列智能视觉应用中，持续向客户交付AI算法包。报告期内，新增了AI人车宠三合一监测、AI婴儿看护模式（婴儿躺床监测）、AI人车周界防范等自研算法包，满足客户对社会管理，家庭看护等各应用的需求，提升了自主交付的竞争力。另外，公司还基于V821RISC-V算力定制和适配了低内存、小算力人形和人脸识别模型，为V821安防类产品提供了基础支撑；在AI眼镜产品中，公司交付了视频防抖算法，有效解决了AI眼镜录制视频抖动的痛点，助力搭载了V821的AI眼镜产品量产；在AI玩具应用领域，公司适配多种语言大模型API，可灵活切换各种主流大模型，为AI开发者灵活开发各类智能应用提供了良好的基础环境。
在通用计算平台基础上，公司围绕细分领域客户的痛点，利用公司统一的高效、高质的技术和产品研发平台，为各细分应用领域持续升级核心技术和完善各细分领域的产品系列。
在智能平台领域，公司完成新一代普惠型智能平板芯片A333的验证与量产。A333集成单核A73和四核A53算力，能很好满足Android15/16系统的运行要求。在通用智能平板领域，A133、A333、A523、A537以及A733等丰富的产品序列实现了低端到高端的完整覆盖，为客户提供了灵活的选择；同期，A733平台率先通过了GoogleAndroid16GMSExpress认证，其他平台也在陆续认证准备之中。
在机器人和工业控制领域，公司实现了MR536在扫地机产品上的大规模量产，并发布了新一代控制型机器人芯片MR153。MR153内置四核ARM处理器和专用RISC-V实时处理器，并丰富了UART、PWM、GPIO等接口，可更好的支持红外传感器、陀螺仪、超声波、线激光和ToF等传感器，并可更好的进行实时运算与控制，目前已向客户送样。当前公司已在机器人领域，完成了MR153、MR527、MR536的序列化布局。
在智慧视觉领域，公司完成新一代智慧安防芯片V861的回样与验证。V861全新升级AI-ISP图像处理单元和H.264/H.265编码器，提供6M30高清视频处理能力，支持三路camera直接接入，并内置双核高性能RISC-V处理器和1TNPU，能很好地满足高清IPC和低功耗IPC的应用需求。当前V861方案在进行开发之中，并准备向首发客户推广。公司已在智能安防领域，形成了V821、V831、V851、V861的序列化布局。
在智能解码显示领域，公司完成了第二代智能投影H723系列芯片的试产和面向超微型投影的H135系列芯片的量产。同时，公司新一代智能电视芯片TV323已完成样品验证。未来公司将积极探索AI多媒体及显示技术，研发AI型智能解码及显示产品。
随着公司产品下游应用领域的不断扩展，相关应用场景对公司套片产品包中配套芯片的需求不断提升，公司持续投入研发资源，推出相关产品。
在无线产品领域，公司完成首颗2.4G/5.8G双频80MWiFi6和双模BT5.3Combo芯片的投片，这将为SoC配套提供更好的组合竞争力。
随着人工智能技术的持续发展，人工智能技术也在助力推动工业智能化升级和机器人智能化升级，而感知力、认知力、控制力升级成为未来产品发展的主要方向。
在机器人领域，基于AI机器人芯片MR536，积极联动多家国内外品牌头部客户，开发多款具备融合感知、视觉避障、高精度地图定位、混合清洁力的扫地机产品，获得终端消费者的高度认可。同时随着MR153的发布，公司也在联动下游客户开发入门级服务机器人产品和相关机器人控制模块。
在工业控制领域，公司积极推进T536在行业头部客户的推广，相关产品形态包括电力设备、PLC、工业网关、3D打印机、工业HMI、工业边缘计算等。目前搭载T536的工业开发板已实现上市销售。T536以卓越性能、高可靠性及广泛的应用场景，在中国工控网主办的“中国自动化+数字化产业年会”中荣获“工业芯新质奖”，充分体现了公司在智慧工业领域技术实力和产品创新能力。同时公司积极拥抱工业开源生态，参与开源社区活动，适配国产开源鸿蒙操作系统，并获得了开放原子开源基金会授予的生态产品兼容证书。
智能汽车电子市场，公司继续推动T527V前装定点项目方案落地，并拓展了新的客户和新的项目；同时T736智能座舱方案逐步开始交付，并开展与新的客户定点项目的洽谈。公司将持续围绕这两个平台，推动芯片方案在前装智能驾舱领域的量产。截至目前，通过积极和国内头部车企研发，公司已积累了智能座舱、全数字仪表、AR-HUD、智能激光大灯、智能辅助预警等多种智能模块解决方案。随着大模型技术的逐步成熟，未来公司将积极探索大模型在车载智能化应用的机会，并投入研发相关技术和产品，把握全车智能化的产业机遇，为全车智能化的进程助力。
通用智能终端市场，安卓生态的持续演进牵引了智能终端的发展，一方面公司持续完善智能终端芯片布局，扩大应用版图，另一方面推动智能终端向“+AI”方向不断进步和创新。报告期内，搭载了八核大小核架构的A537的客户产品已进入量产阶段，未来将进一步促进A系列产品在智能平板应用市场份额的扩大。同时公司12nm高端八核平台芯片A733，联动客户开发了多款“+AI”型产品，在智能平板产品上实现了多种AI功能落地，未来公司将持续推动传统智能终端向AI型智能终端升级。
智能机顶盒市场，海外视频产业蓬勃发展，已大规模量产的H313和H618系列产品凭借其优异的多媒体播放能力和兼容性持续获得增长。报告期内，搭载了2TNPU的八核智能媒体处理器H728也实现了大规模量产。
智能投影市场，随着单片LCD投影光机技术逐步成熟，家用投影机的销量快速增长。报告期内，超微型投影H135系列芯片已完成了首批量产验证，第二代智能投影H723系列芯片也已完成首批客户试产验证。H135系列和H723系列均内置了公司自研硬件梯形矫正引擎，可以有效降低投影场景的锯齿，提升产品流畅性并改善画质。
智能电视市场，在第一代TV303的量产基础上，公司完成了第二代智能电视芯片TV323的样品验证，并开始向下游客户推广。
智慧视觉与安防市场，公司报告期内围绕V821产品，充分发挥集成WiFi的优势，完成大量客户项目量产，包括单/双目IPC、1080P行车记录仪、智能门锁以及人脸模组等产品应用；此外，公司通过技术改造，实现了V821BLE配网功能，显著的改善了产品的配网体验。
除了安防领域，公司紧抓AI眼镜机会，短时间内快速完成V821的AI眼镜方案交付，由于其体积小，功耗低的特点，显著的改善了AI眼镜硬件设计难题，一经推出就广受客户欢迎，当前基于V821「慧眼」解决方案的AI眼镜已完成客户首发，完成亮相香港电子展，并正式开始规模销售。
公司秉承“通过价值创新，提升生活品质”的使命，通过以SoC、PMU、WIFI、ADC等芯片产品组成的套片组合为基础，结合智能技术服务平台的支持，快速响应用户需求，为客户提供优质低成本的智能芯片及解决方案。公司通过多元化产品布局，以大视频为基础构建智能应用平台，通过AI全面赋能，在AIOT、智能汽车电子、智能工业、智慧视觉、智慧大屏等应用市场积极布局，经过多年的业务拓展与积累，公司与包括小米、腾讯、阿里、百度、石头、追觅、云鲸、美的、海尔、视源、创维、安克创新、汇川、西门子、国网、南网、长安、一汽、上汽、吉利、红旗、五菱、公牛、涂鸦、台电在内的多家行业头部客户开展深入合作并配合客户在算力、算法、产品、服务等方面进行整合，聚焦AI语音、AI视觉应用的完整链条，实现各类智能化产品量产落地并成为相关细分市场的主要供应商。
公司坚持以“生死”的高度抓质量，以先进标准牵引，持续保持在质量上的高投入，积累了丰富的质量管理经验，夯实了质量技术能力，形成了全业务流程的工业级和车规级品质交付能力，解决包的交付品质满足了不同市场的质量等级要求，处于业内领先水平，得到客户的高度认可，并已与多家行业头部客户建立了战略合作伙伴关系。在智能汽车电子市场、工控市场、智能硬件和智能家居市场，公司产品得到广泛应用，产品质量表现得到客户的广泛赞誉和行业的广泛认可。
公司导入了ISO26262功能安全体系，并获德国莱茵TüV颁发的“ISO26262功能安全管理体系最高等级ASILD认证”证书，为公司拓展车规级应用领域的业务提供强力保障。通过应用IATF16949车规质量管理体系，进一步提升了公司的质量管理能力，保障产品和服务的高品质交付。
公司坚持质量品牌建设，持续打造全志质量口碑，取得了丰硕的成果。获得了“全国半导体行业质量领先品牌”、“全国汽车电子行业质量领先品牌”、“全国工业电子行业质量领先品牌”、“全国产品和服务质量诚信示范企业”、“全国质量检验稳定合格产品”、“广东优秀质量管理小组称号”，多次获得南粤之星金奖等诸多质量荣誉。公司将继续围绕“质量竞争力领先”的质量战略，坚持质量技术与质量管理双轮驱动，打造端到端的质量技术和质量管理的核心竞争力。
公司坚持“SoC+”和“智能大视频”的行业定位，将“技术竞争力领先”作为重要的战略任务，围绕MANS战略路线持续进行技术领域的布局和投入，为产品创新和市场推广打好坚实的基础并提供驱动力。首先，坚持在超高清视频编解码、智能视频分析、高精度信号处理、高效SoC系统架构、数模混合设计、高速总线、低功耗、无线互联等核心技术方向上持续精进，并加大在NPU的投入，坚持核心技术IP的自主研发，并取得了一系列重要的技术创新和成果；其次，持续完善和提升技术平台的构建能力和规划能力，包括SoC设计技术平台、板级设计技术平台、软件开发技术平台与产品开发平台的纵向整合能力和横向扩展能力，根据产品需求和技术洞见形成技术平台的规划与沉淀，致力于为客户打造完整、稳定、可快速量产的产品包。经过多年沉淀，公司构建了一套高效、高质的产品研发平台，一套与核心客户协同研发、快速量产的运作体系，在此基础上，公司可精准导入客户需求，快速推出SoC、PMU、WIFI、ADC等高品质产品，搭配自主研发的通用操作系统Melis、Tina，以及对Android、OpenHarmony系统的快速适配与优化完善，可向客户提供完整的SoC+的套片组合解决方案，大幅降低客户研发成本，缩短新产品上市时间。
长期以来，公司始终把创新放在发展的核心地位，积极推进重大关键核心技术研发，着力把技术优势转化为产品优势、效益优势、竞争优势；同时，重视技术创新成果的知识产权积累，已经获得包括《视频解码数据存储方法及运动向量数据的计算方法》、《一种OFDM系统同步跟踪方法和装置》、《时钟占空比较准及倍频电路》、《一种动态调节电压和频率的电路控制系统和方法》、《一种可变帧率的编码方法及装置、计算机装置及计算机可读存储介质》在内的国际专利授权；以及《神经网络的动态裁剪方法、装置及存储介质》、《驾驶员人脸检测方法、计算机装置及计算机可读存储介质》、《倒车冷启动影像快速显示方法、计算机装置及计算机可读存储介质》、《一种显示流压缩编码器以及显示引擎》、《一种硬件加速器的加速方法》、《一种基于光流算法的运动控制方法及系统》、《图像去噪方法、计算机装置及计算机可读存储介质》、《人脸图像质量评估方法、计算机装置及计算机可读存储介质》、《全志人脸识别系统软件》等在内的多项专利授权、计算机软件著作权、集成电路布图设计权。
公司坚持以文化价值观和奋斗机制为核心，始终以客户为中心，围绕中长期战略目标和外部环境，持续优化多元化的激励机制和考评机制，充分激发优秀人才的活力，提升人才效能。通过不断改进业务流程，提高关键岗位人才的专业水平，公司有力地支撑了核心技术创新与价值创造。
同时，公司注重关键人才发展与组织规划的匹配度，致力于提升人才的敬业度和稳定度。公司积极践行文化价值观，完善激励管理机制，推动流程建设，增强组织能力和效率。此外，公司强化由各专业领域资深专家领军的人才梯队建设，在产品、项目、技术三个维度打造多地域、多层次的网状人才体系，全面提升整体竞争力，为公司的持续发展奠定坚实的基础。
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证券之星估值分析提示全志科技行业内竞争力的护城河优秀，盈利能力一般，营收成长性一般，综合基本面各维度看，股价偏高。更多
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